hth游戏平台:光伏主业承压半导体等新事务多点打破


来源:hth游戏平台
发布时间:2026-09-06 01:19:05

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  营收稳步提高,成绩因计提减值承压:2026H1公司完成盈余收入15.83亿元,同比+9.1%,首要系硅片及切开加工服务收入稳步添加。归母净利润-4.90亿元,扣非归母净利润-5.26亿元,亏本同比扩展,首要系公司根据审慎性准则,针对部分应收账款和部分财物计提相应减值预备,26H1对应收金钱及相关财物计提减值预备算计3.76亿元,其间信誉减值丢失0.96亿元、财物减值丢失2.80亿元,叠加光伏职业开工率偏低、产品价格继续处于低位所造成的。2026Q2公司单季完成盈余收入7.91亿元,同比+3.3%,环比-0.1%;单季归母净利润-4.40亿元,扣非归母净利润-4.53亿元,亏本同、环比扩展。

  运营现金流转正,合同负债大幅度添加:到2026H1末,公司合同负债为5.48亿元,较年头+386.1%;存货为11.17亿元,较年头+7.7%。2026H1运营活动现金流净额为4.73亿元,同比转正,首要系出售产品、供给劳务收到的现金添加;2026Q2单季运营现金流净额为5.85亿元,同环比均转正。咱们估测公司运营现金流、合同负债添加首要系海外大客户订单落地。

  光伏根本盘安定,机器人事务加速落地:(1)光伏:公司光伏切开设备市占率继续抢先,“设备交给+技术服务+硅片切开代运营”全球服务形式全面落地,光伏激光设备获客户批量订单;钨丝金刚线细线化继续领跑,已批量供给20/18/16线线型,市占率稳步提高。(2)机器人:行星滚柱丝杠内、外螺纹磨已进入客户测验阶段;复合金属腱绳已获国内批量订单并打破北美小批量订单;减速器继续合作客户研制,现在仍处前期阶段。

  半导体设备加速打破,股权鼓励强化团队绑定:向半导体范畴延伸,大尺度晶圆“切、倒、磨”设备矩阵继续完善。(1)硅基半导体:12寸半导体金刚线切片机已完成职业头部客户根本掩盖,12寸倒角机进入头部客户试用阶段;(2)碳化硅:8寸碳化硅减薄机已获客户订单,12寸碳化硅减薄机完成客户交给,大尺度设备继续打破。公司以高测深创(接受半导体、碳化硅、蓝宝石等立异事务)作为立异事务重要运营渠道,经过增资扩股向中心技术及管理人员施行股权鼓励,鼓励渠道持股不超越20%。半导体设备为高测深创要点方向,该鼓励有望强化中心团队绑定,加速半导体新品研制。

  盈余猜测与出资评级:考虑到光伏职业仍处调整期,公司设备、金刚线及切片事务盈余承压,一起低效产能整合及财物减值对短期成绩构成连累,咱们下调公司2026-2027年归母净利润至-6.1(原值1.5)/1.6(原值2.1)亿元。考虑职业供需有望逐渐改进,公司产能优化、降本增效继续推动,叠加光伏设备订单回暖及泛半导体等新事务奉献增量,上调2028年归母净利润至3.5(原值2.5)亿元。当时股价对应动态PE分别为-10/39/18倍,看好公司中长期盈余修正,保持“买入”评级。